產品詳情
參數:
基地尺寸(um):600*600±30/670±30/890*890±30等
芯片厚度(um):280±20μm 220±30μm 220±20μm
發(fā)射器:Φ100±10μm Φ160±20μm 130*130±10μm
有效面積(um):510*510±20μm 382*382±20μ 320*320±20μm
模具尺寸:458*916±30μm 1220*610±30
HFE(@VCE=10V&IC=1mA):>300
TJ 結溫℃:150
Vceo:30/60
Iceo:900nA max(VCE=20V
Vces:300mA max(IC=5mA, IB=1mA)
特點;
上面 :alumniumalloy l
下面 :銀合金/alumniumalloy 等
鈍化 :氮化硅/金合金/銀合金等
應用:
本規(guī)范適用于 NPN 光電晶體管
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