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晶體管光耦

產品型號:

3HX系列/H11AX系列/8XX系列/35X系列/D2X系列/4NXX系列/10XX系列

產品詳情

(1)3HX系列

參數:

特性: AC input/DC input

封裝: SSOP4/SSOP16

封裝尺寸:4.4*2.6*2/ 10.3*4.4*2.0/ 4-4*2.6*2

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80

隔離電壓(Vrms):3750

輸出飽和壓降(V):0.2

電流轉換比 最小值 (%) Min:50/20

電流轉換比 最大值 (%) Max:300/600

工作溫度℃:-55to+125

特點 

(1) 電流傳輸比(CTR) :  VCE = 5V, Ta=25 °C 

(2) 高輸入輸出隔離電壓。(VISO=3,750Vrms)

(3) BVCEO = 80V(最小) 

(4) 符合 RoHS、REACH 標準 

(5) ESD 通過 HBM 8000V/MM2000V 

(6) 安全認證 UL 認證 (No.E323844) VDE 認證 (No.40029733) 

(7) MSL認證電源系統中實現輸入輸出隔離及信號控制。

應用

(1)需要高密度安裝的混合基板 

(2)可編程控制器 

(3)系統儀器、測量儀器

(4)混合PCB基板需要高密度安裝

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(2)H11AX系列 

參數:

特性: AC input

封裝: DIP6

封裝尺寸:7.14*6.5*3.5

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80

隔離電壓(Vrms):5000

輸出飽和壓降(V):0.4

電流轉換比 最小值 (%) Min:20min/10min/50min/100min

特點;

(1)交流輸入響應。

(2)電流傳輸比 ( CTR : IF = ±1mA, VCE = 5V 時最小 20%) 

(3)寬工作溫度范圍 - 55~110oC 

(4)高輸入輸出隔離電壓 ( Viso = 5,000Vrms ) 

(5)響應時間 ( tr : VCE = 2V 時典型值 4us, IC = 2mA, RL = 100) 

(6)高集電極-發射極電壓 (VCE≧80V) 

(7) ESD 通過 HBM 8000V/MM 2000V 

(8)安全認證 UL認證 (No.E323844) VDE認證 (No.40029733) CQC認證 (No.CQC09001029446) 

(9)符合 RoHS, REACH 標準 

(10) MSL Class I.

應用:

工業自動化控制、電源管理、通信領域、家電以及汽車電子

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(3)8XX系列 

參數:

特性: AC input/DC input

封裝: DIP4/DIP8/DIP16

封裝尺寸:6.4*4.6*3.48/9.68*6.5*3.5/19.84*6.5*3.5/6.4*4.6*3.48

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80/350

隔離電壓(Vrms):5000

輸出飽和壓降(V):0.2/0.4

電流轉換比 最小值 (%) Min:50/20

電流轉換比 最大值 (%) Max:300/600


工作溫度℃:-55to+110/-55to+125/-55to+115/-55to+120

特點;

電氣隔離強、信號傳輸準、溫度適應廣、耐壓水平高、響應速度快。

應用:

工業自動化控制、電源管理、通信領域、家電以及汽車電子

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(4)35X系列

參數:

特性: AC input/DC input

封裝:SOP4

封裝尺寸:4.4*3.85*2

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80/350

隔離電壓(Vrms):3750

輸出飽和壓降(V):0.4

電流轉換比 最小值 (%) Min:50/20

電流轉換比 最大值 (%) Max:300/600

工作溫度℃:-55to+125

特點;

(1) 電流傳輸比(CTR:IF = 5mA時最小50%,VCE = 5V,Ta=25°C)

(2) 高輸入輸出隔離電壓(VISO=3,750Vrms)

(3) 高集電極-發射極電壓(VCEO = 80V)

(4) SOP-4封裝

(5) 工作溫度-55°C至125°C

(6) ESDpass HBM 8000V/MM2000V

(7) 安規認證 UL認證(No.E323844) VDE認證(No.40029733) CQC認證(No.CQC19001231256)

(8) 符合RoHS, REACH 標準

(9)  MSLClass I.

應用:

(1) 需要高密度貼裝的混合基板。

(2) 可編程控制器

(3) 系統設備、測量儀器

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(5)D2X系列

參數:

特性: DC input

封裝:SOP8

封裝尺寸:4.88*3.92*3.18

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80

隔離電壓(Vrms):3750

輸出飽和壓降(V):0.4

電流轉換比 最小值 (%) Min:40/63/100/20min/100min

電流轉換比 最大值 (%) Max:80/125/200

工作溫度℃:-55to+110

特點;

(1) 輸入和輸出之間的高隔離電壓 (Viso = 3750 Vrms)

(2) 工作溫度范圍為 -55 至 +110°C

(3) 80V 的高 BVceo

(4) 標準 SO-8 封裝

(5) 無鉛且符合 RoHS 標準。

(6) 響應時間 ( tr : VCE = 2V, IC = 2mA, RL= 100Ω時典型值 4μs)

(7) 安規認證 UL 認證(No.E323844) VDE 認證 (No.40029733) CQC 認證 (No.CQC19001231254 )

(8) 符合 RoHS、REACH 標準

(9)  MSL 等級

應用:

(1) 開關電源

(2) 反饋控制電路

(3) 不同電位和阻抗的接口和耦合系統

(4) 通用開關電路

(5) 監控和檢測電路

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(6)4NXX系列

參數:

特性: DC input

封裝:DIP6

封裝尺寸:7.14*6.5*3.5

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:80

隔離電壓(Vrms):5000

輸出飽和壓降(V):0.5/0.3/1

電流轉換比 最小值 (%) Min:10min/20min/100min

電流轉換比 最大值 (%) Max:80/125/200

工作溫度℃:-55to+115

特點;

(1) 4N2X 系列:4N25、4N26、4N27、4N28;4N3X 系列: 4N35, 4N36, 4N37, 4N38

(2) 輸入和輸出之間的高隔離電壓 (Viso=5000 V rms)

(3) 爬電距離 >7.62 mm

(4) 工作溫度高達 +115°C

(5) 緊湊的雙列直插式封裝

(6) ESDpass HBM 8000V/MM2000V

(7) 安全認證 UL 認證(第 E323844 號) VDE 認證(第 40029733 號) CQC 認證(第 CQC19001231480 號)

(8) 符合 RoHS, REACH 標準。

(9) MSLClass I.

應用:

(1) 電源穩壓器

(2) 數字邏輯輸入

(3) 微處理器輸入

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(7)10XX系列

參數:

特性: DC input

封裝:LSOP4

封裝尺寸:7.5*3.6*2.0

正向壓降(V):1.2

集電極發射極 反向擊穿電壓 (V) Min:70

隔離電壓(Vrms):5000

輸出飽和壓降(V):0.3

電流轉換比 最小值 (%) Min:50/80/100/130/200/250

電流轉換比 最大值 (%) Max:600/200/160/260/400/500

工作溫度℃:-55to+125

 

特點;

(1) 電流傳輸比:(CTR:IF = 5mA,VCE= 5V時為50~600%) (CTR:IF= 10mA時為63~320%,VCE= 5V)

(2) 高輸入輸出隔離電壓(Viso = 5,000Vrms )

(3) 高集電極-發射極電壓(VCEO = 80V)

(4) 溫度范圍-55 °C 至 125°C

(5) 爬電距離> 8mm

(6) 采用雙傳遞模塑技術

(7) 長迷你扁平封裝:2.3mm 外形:OR-10XX 系列

(8) ESD 通過 HBM 8000V/MM2000V

(9) 安全認證 UL 認證(No.E323844) VDE 認證(No.40029733) CQC 認證(No.40029733) CQC 認證(No.40029733) CQC 認證(No.40029733)CQC18001190940 ) (10) 符合 RoHS、REACH 標準

(11) MSL I 類。

應用:

(1) 可編程控制器

(2) 系統電器、測量儀器

(3) 通信設備

(4) 暖風機等家用電器

(5) 不同電位和阻抗的電路之間的信號傳輸

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